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              當前位置:首頁  >  產(chǎn)品中心  >  EVG光刻機  >  掩模對準曝光機  >  IQ Aligner NTDymek岱美中國儀器自動掩模對準系統(tǒng)

              Dymek岱美中國儀器自動掩模對準系統(tǒng)

              簡要描述:?新型IQ Aligner NT具有高強度和高均勻度的曝光光學器件,新的晶圓處理硬件,可實現(xiàn)全局多點對準的200mm和300mm晶圓全覆蓋范圍以及優(yōu)化的工具軟件,從而使生產(chǎn)率提高了2倍與EVG上一代IQ Aligner相比,對準精度提高了2倍。該系統(tǒng)超越了晶圓凸塊和其他后端光刻應用的蕞苛刻要求,同時與競爭系統(tǒng)相比,擁有成本降低了30%。

              • 產(chǎn)品型號:IQ Aligner NT
              • 廠商性質:代理商
              • 產(chǎn)品資料:查看pdf文檔
              • 更新時間:2024-11-09
              • 訪  問  量: 1478

              詳細介紹

              IQ Aligner NT自動掩模對準系統(tǒng)是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺,可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至蕞低并提高掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對準功能外,該系統(tǒng)還通過專門配置進行了大量的的安裝和現(xiàn)場驗證,可自動支撐和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂面或底面對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應用領域,尤其是在與工程或粘合(鍵合)基板對準時。該系統(tǒng)還通過快速響應的溫度控制工具集支持晶圓片對準跳動控制。與EVG的上一代IQ Aligner相比,高功率光學器件的照明強度提高了3倍,使其成為曝光厚抗蝕劑和與處理凸點,支柱和其他高形貌特征相關的其他膜的理想選擇。


              IQ Aligner 性能特征

              • ■ 零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm規(guī)格

              • ■ 全透明場掩模移動(FCMM),實現(xiàn)靈活的圖案定位和暗場掩模對準兼容性

              • ■ 無以倫比的吞吐量(第一次印刷/對準) > 200 wph / 160 wph

              • ■ 頂/底部對準精度達到 ± 250 nm / ± 500 nm

              • ■ 接近過程100%無觸點

              • ■ 暗場對準能力/ 全場清除掩模(FCMM)

              • ■ 精準的跳動補償,實現(xiàn)佳的重疊對準

              • ■ 智能過程控制和性能分析框架軟件平臺


              技術數(shù)據(jù)

              楔形補償:全自動-軟件控制;非接觸式

              先進的對準功能:自動對準;大間隙對準;跳動控制對準;動態(tài)對準

              工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

              晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米

              對準方式:

              • 上側對準:≤±0.25 µm

              • 底側對準:≤±0.5 µm

              • 紅外校準:≤±2,0 µm /具體取決于基材

              曝光設定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

              曝光選項:間隔曝光/整片曝光

              系統(tǒng)控制:

              • 操作系統(tǒng):Windows

              • 文件共享和備份解決方案/無限制的配方和參數(shù)

              • 多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

              • 實時遠程訪問,診斷和故障排除


              應用

              IQ Aligner NT非常適合各種高級封裝類型,包括晶圓級芯片級封裝(WLCSP),扇出晶圓級封裝(FOWLP),3D-IC /直通硅通孔(TSV),2.5D中介層和倒裝芯片。


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